嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MSP430F5501IRGZR	MCU 單片機	48-VQFN（7x7）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN	核心處理器:MSP430 CPUXV2\|內核規格:16 位\|速度:25MHz\|連接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:31\|程式存儲容量:16KB（16K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:6K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL R5F109GCJFB#V0G	MCU 單片機	-	託盤	IC MCU 16BIT LFQFP	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL R5F52306ADLF#U0	MCU 單片機	64-FLGA（5x5）	託盤	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64WFLGA	核心處理器:RXv2\|內核規格:32 位單核\|速度:54MHz\|連接能力:I2C，IrDA，SCI，SPI，SSI\|外設:電容式觸摸，DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:47\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL R5F10TPJLFB#X6G	MCU 單片機	-	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT LFQFP	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL LPC55S14JBD64Y	MCU 單片機	64-HTQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M33\|內核規格:32 位單核\|速度:150MHz\|連接能力:CAN FD，Flexcomm，I2C，SPI，UART/USART，USB\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT\|I/O 數:36\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:80K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 10x16b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL TC389QP160F300SAELXUMA1	MCU 單片機	PG-FBGA-516-1	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 10MB FLASH 516FBGA	核心處理器:TriCore™\|內核規格:32 位四核\|速度:300MHz\|連接能力:ASC，CANbus，以太網，FlexRay，HSSL，I2C，LINbus，MSC，PSI，QSPI，SENT\|外設:DMA，I2S，PWM，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:10MB（10M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:512K x 8\|RAM 大小:1.54M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 142 SAR，三角積分\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 150°C（TA）
MSL R5F100GLDFB#10	MCU 單片機	48-LFQFP（7x7）	託盤	IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48LFQFP	核心處理器:RL78\|內核規格:16 位\|速度:32MHz\|連接能力:CSI，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:34\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10x8/10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL UPD78F0500AMCA-CAB-E2-G	MCU 單片機	30-LSSOP	散裝	IC MCU 8BIT 8KB FLASH 30LSSOP	核心處理器:78K/0\|內核規格:8 位\|速度:20MHz\|連接能力:3 線 SIO，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:23\|程式存儲容量:8KB（8K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 4x10b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL R5F51306BDFP#10	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:32MHz\|連接能力:I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:電容式觸摸，DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:88\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL UPD70F3585GJA2-GAE-AX	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	散裝	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP	核心處理器:V850E2S\|內核規格:32-位\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，CSI，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:116\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）