嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MC9S12P64VQK MSL MC9S12P64VQK MCU 單片機 80-QFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 1SG250HH3F55I2VG MSL 1SG250HH3F55I2VG FPGA(現場可編程門陣列) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA 1160 I/O 2912BGA LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FS32K144HFT0MMHR MSL FS32K144HFT0MMHR MCU 單片機 100-MAPBGA(11x11) 卷帶(TR) IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL A42MX09-3PQG100 MSL A42MX09-3PQG100 FPGA(現場可編程門陣列) 100-PQFP(20x14) 託盤 IC FPGA 83 I/O 100QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL MSP430F6435IPZ MSL MSP430F6435IPZ MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP 核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:18K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXEA7N1F40C2G MSL 5SGXEA7N1F40C2G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CY9AF341MAPMC-G-JNE2 MSL CY9AF341MAPMC-G-JNE2 MCU 單片機 80-LQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 96KB 80LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL CY9AF344NAPQC-G-JNE2 MSL CY9AF344NAPQC-G-JNE2 MCU 單片機 100-QFP(14x20) 託盤 IC MCU 32BIT 288KB 100BQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO2-2000ZE-2TG144I MSL LCMXO2-2000ZE-2TG144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 111 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:111|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F21336TNFP#10 MSL R5F21336TNFP#10 MCU 單片機 32-LQFP(7x7) 託盤 R8C33T 32+4K 1.8/5.5V -20TO+85C 核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)

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