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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4146LQE-S253 |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M1A3P1000-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L476VCT6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1SGX40GF1020C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1020-FBGA(33x33) |
散裝 |
IC FPGA 624 I/O 1020FBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:41250|總 RAM 位數:3423744|I/O 數:624|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F67751IPZR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,7x24b 三角積分轉換器|I/O 數:62|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SGX70DF29C3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
散裝 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY, 2 |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18LF27J53-I/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3.8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P250L-1FG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32H7R3R8V6 |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 68VFQFPN |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL APA075-TQG100A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:27648|I/O 數:66|柵極數:75000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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