嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP2C50F484C8 MSL EP2C50F484C8 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 294 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:3158|邏輯元件/單元數:50528|總 RAM 位數:594432|I/O 數:294|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL DSPIC33FJ128MC710A-I/PT MSL DSPIC33FJ128MC710A-I/PT MCU 單片機 100-TQFP(12x12) 託盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXEABK2H40I3LG MSL 5SGXEABK2H40I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 1517-HBGA(45x45) 託盤 IC FPGA 696 I/O 1517HBGA LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MSP430F4618IPZR MSL MSP430F4618IPZR MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 116KB FLASH 100LQFP 核心處理器:MSP430 CPUX|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:116KB(116K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SEEBF45I2G MSL 5SEEBF45I2G FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:359250|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL ATSAME54N20A-AF MSL ATSAME54N20A-AF MCU 單片機 100-TQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 28x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LFE2-20E-5F256I MSL LFE2-20E-5F256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 193 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:193|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SIM3U136-B-GM MSL SIM3U136-B-GM MCU 單片機 64-QFN(9x9) 託盤 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL TI60F225I3 MSL TI60F225I3 FPGA(現場可編程門陣列) 225-FBGA(10x10) 託盤 FPGA TITAN 140HSIO 4PLL 225BGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:163|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL UPD78F1166AGF(R)-GAS-M1-AX MSL UPD78F1166AGF(R)-GAS-M1-AX MCU 單片機 100-LQFP(20x14) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP 核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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