嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AT91SAM7SE256B-CUR MSL AT91SAM7SE256B-CUR MCU 單片機 144-LFBGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16/32BIT 256KB 144LFBGA 核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:55MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:88|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPFS460T-FCG1152EPP MSL MPFS460T-FCG1152EPP 片上系統(SoC) 1152-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC RISC-V 1152FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:3.95MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 461K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL XLF208-128-FB236-C10A MSL XLF208-128-FB236-C10A MCU 單片機 236-FBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 8 核|速度:1000MIPs|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL M2S090TS-1FGG484 MSL M2S090TS-1FGG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CY9BF129TAPMC-GK7CGE2 MSL CY9BF129TAPMC-GK7CGE2 MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BT 1.5625MB FLSH 176QFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:60MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:154|程式存儲容量:1.5625MB(1.5625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU5EV-1SFVC784E MSL XCZU5EV-1SFVC784E 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL FB32K118LAT0MLHR MSL FB32K118LAT0MLHR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K118, 64 LQFP 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL AGFB006R24C3E3V MSL AGFB006R24C3E3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F563NWHGFP#V0 MSL R5F563NWHGFP#V0 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 32BIT MCU RX63N 核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,14x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFB006R24C2E2V MSL AGFB006R24C2E2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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