嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL SPC5604PGF1MLQ6 MSL SPC5604PGF1MLQ6 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:108|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFA012R24B2I3E MSL AGFA012R24B2I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F61652D50MHV MSL R5F61652D50MHV MCU 單片機 - 託盤 32-BIT GENERAL MCU 核心處理器:H8SX|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,UART/USART,USB|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR; D/A 2x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU55DR-1FFVE1156I MSL XCZU55DR-1FFVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LM3S2950-IBZ50-A2T MSL LM3S2950-IBZ50-A2T MCU 單片機 108-BGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFA012R24C2I1VB MSL AGFA012R24C2I1VB 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MK70FN1M0VMJ15R MSL MK70FN1M0VMJ15R MCU 單片機 256-MAPPBGA(17x17) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 71x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFC019R24C2I2V MSL AGFC019R24C2I2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFC019R24C2I2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ1064DAL176-I/2J MSL PIC32MZ1064DAL176-I/2J MCU 單片機 176-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MCIMX6G0DVM05AA MSL MCIMX6G0DVM05AA 微處理器 - 散裝 I.MX 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-

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