| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SPC560D40L3B3E0Y |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 33x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP1C6F256I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:598|邏輯元件/單元數:5980|總 RAM 位數:92160|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5SGXEA3K2F35C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A3PN030-Z2QNG68 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 49 I/O 68QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:49|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGXMA3K1F40C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX250F256HT-50I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGSMD4H2F35C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF365KPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 416KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:416KB(416K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP2S60F672I4N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:3022|邏輯元件/單元數:60440|總 RAM 位數:2544192|I/O 數:492|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL C8051F567-IM |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 25x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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