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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC5VSX50T-1FF665I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:4080|邏輯元件/單元數:52224|總 RAM 位數:4866048|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16F818T-E/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A1010B-1PQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:295|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:1200|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC24FJ256GU408-E/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A40MX02-3VQ80 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
80-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 80VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL S9S12VR48AACLCR |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 2x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGX125EF35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 452 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:4964|邏輯元件/單元數:118143|總 RAM 位數:8315904|I/O 數:452|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LM3S610-IQN50-C2T |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGL600V5-CS281 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
281-CSP(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 215 I/O 281CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:215|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R5F526TBBDFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 256K LFQFP64 -40 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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