嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC16LF874-04I/L MSL PIC16LF874-04I/L MCU 單片機 44-PLCC(16.59x16.59) 管件 IC MCU 8BIT 7KB FLASH 44PLCC 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL GAL22V10D-10LPNI MSL GAL22V10D-10LPNI PLD(可編程邏輯器件) 24-PDIP 管件 IC PLD 10MC 10NS 24DIP 可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:10 ns
MSL R5F563TCDDFA#V0 MSL R5F563TCDDFA#V0 MCU 單片機 120-LQFP(16x16) 託盤 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 120LQFP 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU43DR-2FSVE1156I MSL XCZU43DR-2FSVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MK22FN1M0AVMD12 MSL MK22FN1M0AVMD12 MCU 單片機 144-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFC023R25A1I1V MSL AGFC023R25A1I1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5604BK0VLH6R MSL SPC5604BK0VLH6R MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU1EG-2SFVC784I MSL XCZU1EG-2SFVC784I 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 784BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,600MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL NUC472VI8AE MSL NUC472VI8AE MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 散裝 LINEAR IC'S 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:84MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:77|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0 MSL QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0 片上系統(SoC) 40-QFN(5x5) 託盤 QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0. 架構:DSP,MCU|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:484KB|外設:I2S,PWM|連接能力:CANbus,I2C,SDIO,SPI,UART/USART|速度:325MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C

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