嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU7CG-2FFVF1517I	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F571MJDDFB#10	MCU 單片機	144-LFQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LFQFP	核心處理器:RXv2\|內核規格:32 位單核\|速度:240MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:111\|程式存儲容量:3MB（3M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB006R24C2E2VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL FS32K148URT0VLUR	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:112MHz\|連接能力:CANbus，以太網，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:156\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCVP1202-1MSEVSVA2785	片上系統（SoC）	2785-BGA（50x50）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 2785BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Versal™ Premium FPGA，2M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F3640MDFB#UJ	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	M16C/564 F 512K PLQP100KB-A -40/	核心處理器:M16C/60\|內核規格:16 位\|速度:25MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，IEBus，SIO，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:85\|程式存儲容量:528KB（528K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:31K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 26x10b SAR; D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFC019R25A2E2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL LM3S2950-IQC50-A2T	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，I2C，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:60\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB012R24C2I1V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XUF216-256-FB236-C20A	MCU 單片機	236-FBGA（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA	核心處理器:XCore\|內核規格:32 位 16 核\|速度:1000MIPs\|連接能力:USB\|外設:-\|I/O 數:128\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）