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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S32K310NHT0MPAST |
MCU 單片機 |
100-MaxQFP(10x10) |
託盤 |
S32K310NHT0MPAST |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:112K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-4300C-6BG400I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 335 I/O 400CABGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:335|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL C8051F312-GQR |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 21x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SEE9F45I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LPC43S20FET180K |
MCU 單片機 |
180-TFBGA(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M0|內核規格:32 位雙核|速度:204MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,Microwire,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:118|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:200K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4VFX12-10SFG363I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
363-FCBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
LAB/CLB 數:1368|邏輯元件/單元數:12312|總 RAM 位數:663552|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD70F3714GC-8BS-A |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:20MHz|連接能力:CSI,UART/USART|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP2-30E-5FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 201 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:3625|邏輯元件/單元數:29000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:201|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H7S7L8H6 |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 225TFBGA |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1ST085EN2F43E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:106250|邏輯元件/單元數:850000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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