| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGFD019R24C2I3E |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ2025DAL176-I/2J |
MCU 單片機 |
176-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SCIMX6G3CVML5AA |
微處理器 |
- |
散裝 |
CORTEX A7 RISC MICROPROCESSOR 32 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LM3S1968-IQC50-A2T |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8315ECVRAGDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL R5F61653RD50FPV |
MCU 單片機 |
120-LQFP(14x14) |
託盤 |
H8SX/1653R 384KB F/40K FP-120,US |
核心處理器:H8SX|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SIM,智能卡,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8360EVVALFHA |
微處理器 |
- |
散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC56F8335MFGE |
MCU 單片機 |
128-LQFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:56800E|內核規格:16 位|速度:60MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC68EC060ZU66 |
微處理器 |
304-TBGA(31x31) |
託盤 |
IC MPU M680X0 66MHZ 304TBGA |
核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL SPC5747CBK0AVKU6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz/160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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