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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMS32DSP5410APGE16 |
DSP(數字信號處理器) |
144-LQFP(20x20) |
管件 |
IC FIXED POINT DSP 144-LQFP |
類型:定點|介面:主機介面,McBSP|時鐘速率:160MHz|非易失性記憶體:ROM(32kB)|片載 RAM:128kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.60V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL PIC18F65K40-E/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 45x10b; D/A 1x5b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL DMVA3AAAR |
DSP(數字信號處理器) |
609-FCBGA(16x16) |
託盤 |
IC SOC DIGITAL MEDIA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:CAN,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,McASP,MMC/SD/SDIO,PCIe,SATA,SPI,UART,USB|時鐘速率:720MHz|非易失性記憶體:ROM(48kB)|片載 RAM:640kB|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ) |
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MSL PIC32CM5164JH00048T-I/Y8X |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5CEFA2F23C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:9434|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:2002944|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S08RNA8W2MTG |
MCU 單片機 |
16-TSSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE2M70E-5F900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4642816|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MKL05Z16VLC4 |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 14x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SGXEBBR2H43I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F11NLFAFB#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CSI,I2C,SPI,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:5.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x8/10b SAR,三角積分; D/A 1x8/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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