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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32F722IET6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:216MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-20LJI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
託盤 |
IC PLD 10MC 20NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:20 ns |
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MSL NUC442VI8AE |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
散裝 |
LINEAR IC'S |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:84MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SD,智能卡,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,I2S,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:77|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGIB023R18A1E2VR0 |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32F769AIY6TR |
MCU 單片機 |
180-WLCSP(5,5x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 180WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:216MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SC1201UFH-266 |
片上系統(SoC) |
481-BGA(40x40) |
散裝 |
SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
架構:MPU|核心處理器:X86|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:AC97/AMC97,DMA,PCI,智能卡,WDT|連接能力:存取匯流排,GPIO,PC/AT,UART|速度:266MHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL SPC5604BACLQ6 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32-位|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPFS095TL-FCSG536E |
片上系統(SoC) |
536-LFBGA |
託盤 |
IC SOC RISC-V 536LFBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:857.6kB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL PIC32MZ1024EFF144T-I/PH |
MCU 單片機 |
144-TQFP(16x16) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TQFP |
核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A2F060M3E-FGG256I |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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