| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S912ZVML32F3WKHR |
MCU 單片機 |
64-HLQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 9x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL 5SGXMA7K2F35I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX764F128HT-V/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL RT4G150-CGG1657E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1657-CCGA(42.5x42.5) |
散裝 |
RT4G150-CGG1657E |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:151824|總 RAM 位數:5325|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F565N4AGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4SGX70HF35I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32U575ZGT3QTR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 22x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP20K60EQC208-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 148 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2560|邏輯元件/單元數:2560|總 RAM 位數:32768|I/O 數:148|柵極數:162000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4149AZSS548XQLA1 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP2AGX65DF29C5 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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