| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16C57-10/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:3KB(2K x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:72 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A42MX24-FPQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:176|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MKL81Z128VMC7 |
MCU 單片機 |
121-MAPBGA(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32B 128KB FLASH 121MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x16b; D/A 1x6b,1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL STM32F723VCY6TR |
MCU 單片機 |
100-WLCSP(4.34x4.78) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100UBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:216MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP2-17E-5QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 146 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:146|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP128GM310T-I/BG |
MCU 單片機 |
121-TFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLSH 121TFBGA |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 49x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-70SE-5FN900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 583 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:8500|邏輯元件/單元數:68000|總 RAM 位數:1056768|I/O 數:583|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F562TAEDFH#H1 |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T 256K 3V LQFP112 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SE820H40C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F5671CDGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,USB|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:113|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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