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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5CEBA9F27C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:113560|邏輯元件/單元數:301000|總 RAM 位數:14251008|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TM4C123GE6PZTR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動 PWM,POR,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 22x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5CGTFD5C5U19A7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL S9S12XS256J0VAER |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4SGX530NF45C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 920 I/O 1932FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XMC4400F100F256ABXQSA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-64-19 |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP20E-4FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AT89C51RC2-SLRUM |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.6x16.6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44PLCC |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:60MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEBBR3H43I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C614ALQI-S2F42 |
MCU 單片機 |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 68QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:eMMC/SD/SDIO,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,QSPI,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,加密 - AES,DMA,I2S,LCD,LVD,PMC,POR,PWM,RSA,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分; D/A 2x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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