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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TIBPAL20R8-7CFN |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 7NS 28PLCC |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:7 ns |
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MSL R5F56317DGFP#V0 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX631 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,14x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TIBPAL16R8-25CN |
PLD(可編程邏輯器件) |
20-PDIP |
管件 |
IC PLD 25NS 20DIP |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:25 ns |
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MSL PIC32MX575F256L-80V/PF |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-10QJN |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 10NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:10 ns |
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MSL R5F563TEDDFP#V1 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU47DR-2FFVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF112NBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
112-PFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MIMX8ML8DVNLZDB |
片上系統(SoC) |
548-LFBGA(15x15) |
託盤 |
MIMX8ML8DVNLZDB |
架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7,Hi-Fi4 DSP|閃存大小:-|RAM 大小:868KB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART|速度:1.8GHz,800MHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ) |
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MSL R5F563TEADFB#H0 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T 512K 5V LQFP144 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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