嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVM1302-2LLENSVF1369 MSL XCVM1302-2LLENSVF1369 片上系統(SoC) 1369-BGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ2048ECH144T-I/PH MSL PIC32MZ2048ECH144T-I/PH MCU 單片機 144-TQFP(16x16) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB014R24B2E4F MSL AGFB014R24B2E4F 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL FB32K146HAT0VLLT MSL FB32K146HAT0VLLT MCU 單片機 - 託盤 S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL 1SX280LN3F43I3VGAS MSL 1SX280LN3F43I3VGAS 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LM3S1538-IQC50-A2T MSL LM3S1538-IQC50-A2T MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 96KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVC1702-1MSENSVG1369 MSL XCVC1702-1MSENSVG1369 片上系統(SoC) 1369-FCBGA(35x35) 託盤 IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XU210-512-FB236-I20 MSL XU210-512-FB236-I20 MCU 單片機 236-FBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 10 核|速度:2000MIPS|連接能力:USB|外設:-|I/O 數:104|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFA022R31C2E3VAA MSL AGFA022R31C2E3VAA 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL MC9S12XDG128CAL MSL MC9S12XDG128CAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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