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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EM6819F6-A000-LF32D+ |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 16.9KB FLASH 32VFQFN |
核心處理器:CR816L|內核規格:8 位|速度:15MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,POR,PWM,溫度感測器,電壓檢測,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:16.9KB(6K x 22.5)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.9V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL 5SGXEBBR2H43I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S12GN32F0CFTR |
MCU 單片機 |
48-QFN-EP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2280E-4TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:113|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX110F016B-V/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AFS1500-1FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F10BAGKSP#W5 |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 30LSSOP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:23|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LAE3-17EA-6FTN256E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:133|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ16MC101-E/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
管件 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:16 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO2280E-4FTN256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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