嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EM6819F6-A000-LF32D+ MSL EM6819F6-A000-LF32D+ MCU 單片機 32-QFN(5x5) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 16.9KB FLASH 32VFQFN 核心處理器:CR816L|內核規格:8 位|速度:15MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,POR,PWM,溫度感測器,電壓檢測,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:16.9KB(6K x 22.5)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.9V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL 5SGXEBBR2H43I2G MSL 5SGXEBBR2H43I2G FPGA(現場可編程門陣列) 1760-HBGA(45x45) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S9S12GN32F0CFTR MSL S9S12GN32F0CFTR MCU 單片機 48-QFN-EP(7x7) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO2280E-4TN144C MSL LCMXO2280E-4TN144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 113 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:113|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC32MX110F016B-V/SP MSL PIC32MX110F016B-V/SP MCU 單片機 28-SPDIP 管件 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SPDIP 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AFS1500-1FGG484 MSL AFS1500-1FGG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 223 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F10BAGKSP#W5 MSL R5F10BAGKSP#W5 MCU 單片機 30-LSSOP 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 128KB FLASH 30LSSOP 核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:23|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LAE3-17EA-6FTN256E MSL LAE3-17EA-6FTN256E FPGA(現場可編程門陣列) 256-FTBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 133 I/O 256FTBGA LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:133|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL DSPIC33FJ16MC101-E/SS MSL DSPIC33FJ16MC101-E/SS MCU 單片機 20-SSOP 管件 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:16 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LCMXO2280E-4FTN256I MSL LCMXO2280E-4FTN256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FTBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 211 I/O 256FTBGA LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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