| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LIFCL-17-9BG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 78 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:442368|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L151RBT6D |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPF100T-1FCG484E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 244 I/O 484FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:244|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF115MAPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFEC15E-5FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15400|總 RAM 位數:358400|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4147LDES543XQLA1 |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TI165C529C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:162800|總 RAM 位數:12687770|I/O 數:227|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MKL36Z256VMP4 |
MCU 單片機 |
64-MAPBGA(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32B 256KB FLASH 64LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D - 16bit; D/A - 12bit|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A3P600L-1FG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:97|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24EP512MC206-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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