嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LIFCL-17-9BG256I MSL LIFCL-17-9BG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA 78 I/O 256CABGA LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:442368|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL STM32L151RBT6D MSL STM32L151RBT6D MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPF100T-1FCG484E MSL MPF100T-1FCG484E FPGA(現場可編程門陣列) 484-FCBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 244 I/O 484FCBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:244|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY9AF115MAPMC-GNE2 MSL CY9AF115MAPMC-GNE2 MCU 單片機 80-LQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 80LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL LFEC15E-5FN256C MSL LFEC15E-5FN256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 195 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15400|總 RAM 位數:358400|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CY8C4147LDES543XQLA1 MSL CY8C4147LDES543XQLA1 MCU 單片機 48-QFN(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VFQFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL TI165C529C4L MSL TI165C529C4L FPGA(現場可編程門陣列) 529-FBGA(19x19) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:162800|總 RAM 位數:12687770|I/O 數:227|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MKL36Z256VMP4 MSL MKL36Z256VMP4 MCU 單片機 64-MAPBGA(5x5) 託盤 IC MCU 32B 256KB FLASH 64LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D - 16bit; D/A - 12bit|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL A3P600L-1FG144I MSL A3P600L-1FG144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-FPBGA(13x13) 託盤 IC FPGA 97 I/O 144FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:97|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC24EP512MC206-I/MR MSL PIC24EP512MC206-I/MR MCU 單片機 64-QFN(9x9) 管件 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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