| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP2AGX125EF35C4N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 452 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:4964|邏輯元件/單元數:118143|總 RAM 位數:8315904|I/O 數:452|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4147AZSS558XQLA1 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10CX150YU484I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:54770|邏輯元件/單元數:150000|總 RAM 位數:10907648|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAM4LS4CA-CFU |
MCU 單片機 |
100-VFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.68V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2M50E-6FN900C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 410 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:4246528|I/O 數:410|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F21217JFP |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LFQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,電壓檢測,WDT|I/O 數:41|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC16F84-04I/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64 x 8|RAM 大小:68 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG250LN3F43E3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4149AZAS578XQLA1 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE3-150EA-8FN672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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