| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R4F20203NFD#U0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
H8S20203 128/8KB -20TO+85C 80LQF |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR;D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ATF22LV10C-10XU |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-TSSOP |
管件 |
IC PLD 10MC 10NS 24TSSOP |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:3.3V|速度:10 ns |
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MSL R5F523E6BDNF#40 |
MCU 單片機 |
40-HWQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RX23E-B 256K HWQFN40 T |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b SAR,4x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL16V8C-5LP |
PLD(可編程邏輯器件) |
20-PDIP |
散裝 |
EE PLD, 6NS, PAL-TYPE, CMOS |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:8|電壓 - 輸入:4.75V ~ 5.25V|速度:5 ns |
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MSL PIC16C74B-20I/PQ |
MCU 單片機 |
44-MQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 44MQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TIBPAL20L8-5CNT |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-PDIP |
管件 |
IC PLD 5NS 24DIP |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:5 ns |
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MSL PIC32MX775F512L-80V/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-10QPN |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-PDIP |
管件 |
IC PLD 10MC 10NS 24DIP |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:10 ns |
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MSL R5F563TCDDFA#V1 |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 120LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7Z007S-1CLG225C |
片上系統(SoC) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,23K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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