嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFB012R24B2I3E MSL AGFB012R24B2I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XET512BCAGR MSL S912XET512BCAGR MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFD019R25A2E2V MSL AGFD019R25A2E2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEQ384AMALR MSL S912XEQ384AMALR MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL XCZU65DR-L1FFVE1156I MSL XCZU65DR-L1FFVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:-|連接能力:-|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5744PK1AMLQ8 MSL SPC5744PK1AMLQ8 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFD019R24C2I2V MSL AGFD019R24C2I2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFD019R24C2I2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S32K324EHT1MMMSR MSL S32K324EHT1MMMSR MCU 單片機 257-LFBGA(14x14) 卷帶(TR) S32K324EHT1MMMSR 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:218|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 96MPXEB-2.4-35M20T MSL 96MPXEB-2.4-35M20T 微處理器 2011-FCLGA(45x52.5) 散裝 IC MPU BROADWELL 2.4GHZ 2011LGA 核心處理器:Xeon E5-2680 v4|內核數/匯流排寬度:14 核,64 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL S912XEP768BVAGR MSL S912XEP768BVAGR MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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