| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32L152R6T6 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCS30XL-5BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 192 I/O 256BGA |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:192|柵極數:30000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV64GM104T-I/P8 |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10/12b; D/A 1x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV100-6TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 98 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:98|柵極數:108904|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16LC770/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL AFS090-2FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:27648|I/O 數:75|柵極數:90000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MIMXRT1015CAF4AR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 96KB ROM 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:400MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB2.0 OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:ROM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.15V ~ 1.26V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) |
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MSL 5AGXMB5G4F40I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158491|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:23625728|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L151CBU6D |
MCU 單片機 |
48-UFQFPN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 48UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7K355T-1FF901I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
901-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 901FCBGA |
LAB/CLB 數:27825|邏輯元件/單元數:356160|總 RAM 位數:26357760|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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