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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL GAL22V10D-15LJN |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 15NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:15 ns |
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MSL MK20DN512ZVMC10R |
MCU 單片機 |
121-MAPBGA(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 38x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2S010TS-1VFG256I |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC17C43-33/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:33MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:454 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL AGIB027R31A2E3V |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F5651CHGFC#30 |
MCU 單片機 |
176-LFQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:136|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPFS250TL-FCG1152E |
片上系統(SoC) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 1152FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL R5F56318DDBG#U0 |
MCU 單片機 |
176-LFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176LFBGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:133|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0 |
片上系統(SoC) |
40-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0. |
架構:DSP,MCU|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:484KB|外設:I2S,PWM|連接能力:CANbus,I2C,SDIO,SPI,UART/USART|速度:325MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL SIM3L164-C-GMR |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 20x10/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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