嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL S32K314NHT1VPBSR MSL S32K314NHT1VPBSR MCU 單片機 172-QFP(16x16) 卷帶(TR) S32K314 ARM CORTEX-M7, 160 MHZ, 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexIO,I2C,I3C,LIN,QSPI,SAI,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,串行音頻,WDT|I/O 數:218|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C
MSL XCVM1402-1MLIVFVC1596 MSL XCVM1402-1MLIVFVC1596 片上系統(SoC) 1596-BGA(37.5x37.5) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FS32K146HRT0VLQR MSL FS32K146HRT0VLQR MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 1SX085HN1F43I2LG MSL 1SX085HN1F43I2LG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 850K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TC333LP32F200FAALXUMA1 MSL TC333LP32F200FAALXUMA1 MCU 單片機 PG-TQFP-100-23 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP 核心處理器:TriCore™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:DMA,I2S,PWM,WDT|外設:DMA,I2S,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:248K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V,5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA)
MSL AGFD019R25A2E3E MSL AGFD019R25A2E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEQ384BMALR MSL S912XEQ384BMALR MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL XCZU65DR-L1FSVE1156I MSL XCZU65DR-L1FSVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:-|連接能力:-|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XLF212-256-FB236-I20A MSL XLF212-256-FB236-I20A MCU 單片機 236-FBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 12 核|速度:2000MIPs|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGIB027R31A3I3V MSL AGIB027R31A3I3V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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