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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S32K314NHT1VPBSR |
MCU 單片機 |
172-QFP(16x16) |
卷帶(TR) |
S32K314 ARM CORTEX-M7, 160 MHZ, |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexIO,I2C,I3C,LIN,QSPI,SAI,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,串行音頻,WDT|I/O 數:218|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL XCVM1402-1MLIVFVC1596 |
片上系統(SoC) |
1596-BGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FS32K146HRT0VLQR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SX085HN1F43I2LG |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 850K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TC333LP32F200FAALXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-TQFP-100-23 |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP |
核心處理器:TriCore™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:DMA,I2S,PWM,WDT|外設:DMA,I2S,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:248K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V,5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL AGFD019R25A2E3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S912XEQ384BMALR |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCZU65DR-L1FSVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:-|連接能力:-|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XLF212-256-FB236-I20A |
MCU 單片機 |
236-FBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 12 核|速度:2000MIPs|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGIB027R31A3I3V |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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