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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCF54416CMJ250 |
MCU 單片機 |
256-MAPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V4|內核規格:32 位單核|速度:250MHz|連接能力:1-Wire®,CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX250CJN4A |
微處理器 |
- |
散裝 |
I.MX25 32-BIT MPU, ARM926EJ-S CO |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SPC5744CBK1AVKU6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MCIMX6Q5EZK08AD |
微處理器 |
569-MAPBGA(12x12) |
散裝 |
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 569MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL S9S12DG12W2CPVE |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC7457RX867NC |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R7F7017153ABG-C#HC1 |
MCU 單片機 |
324-BGA |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324BGA |
核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:246|程式存儲容量:8MB(8M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1M x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 38x10b,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC68EC060ZU75 |
微處理器 |
304-TBGA(31x31) |
託盤 |
IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA |
核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:75MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL RM48L740DZWTT |
MCU 單片機 |
337-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MCU 16/32B 2MB FLASH 337NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4F|內核規格:16/32-位|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MibSPI,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPC859DSLVR66A-NXP |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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