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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC4010E-3PQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:160|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV32GM102T-I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI90J484C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 484BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:6880000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R7FA2A1AB3CNF#BA0 |
MCU 單片機 |
40-HWQFN(6x6) |
託盤 |
MCU RA2 ARM CM23 48MHZ 256K/32K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x16b,4x24b SAR,三角積分; D/A 2x8b,1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5CEBA2U19C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:9434|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:2002944|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32G230F32G-E-QFN64R |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VFX70T-1FFG665C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:5600|邏輯元件/單元數:71680|總 RAM 位數:5455872|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32G0C1RET3 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
STM32G0C1RET3 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:64MHz|連接能力:CANbus,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:144K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC4036XL-1BG352C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 288 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:1296|邏輯元件/單元數:3078|總 RAM 位數:41472|I/O 數:288|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16C710-04/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 896B OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:896B(512 x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:36 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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