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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SPC5604BF2VLL4R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL BCM58101LB0KFBG |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
LYNX - 100MHZ |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL MK50DX256ZCLQ10 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:96|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 41x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGIB027R29B1E1VR3 |
片上系統(SoC) |
2957-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 2957BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7Z010-2CLG400E |
片上系統(SoC) |
400-CSPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:766MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,28K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F56106WNBG#U0 |
MCU 單片機 |
176-LFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFBGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 2x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL NCN5140STXG |
片上系統(SoC) |
PG-VQFN-64-8 |
卷帶(TR) |
KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG |
架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:SPI,UART/USART|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL DF71253N50FPV#Z1 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
SH71253F 50MHZ FP-64K |
核心處理器:SH-2|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:SCI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU1EG-1SFVC784E |
片上系統(SoC) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC564L70L3CBFSR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z4d|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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