嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVM1802-2LLIVFVC1760 MSL XCVM1802-2LLIVFVC1760 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(40x40) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R7F7010174AFP#KA4 MSL R7F7010174AFP#KA4 MCU 單片機 80-LFQFP(12x12) 卷帶(TR) 32BIT MCU RH850/F1L QFP 80PIN 38 核心處理器:RH850G3K|內核規格:32-位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b,11x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFC023R24C2I3V MSL AGFC023R24C2I3V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5607BK0CLU4R MSL SPC5607BK0CLU4R MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:149|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 29x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MCIMX6G2DVK05AB MSL MCIMX6G2DVK05AB 微處理器 - 散裝 I.MX 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL SPC5604SF2CLQ6 MSL SPC5604SF2CLQ6 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI|外設:DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:105|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPC8358VRADDDA MSL MPC8358VRADDDA 微處理器 668-PBGA-PGE(29x29) 散裝 IC MPU MPC83XX 266MHZ 668BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL R4F2462VFQ34V MSL R4F2462VFQ34V MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 512KB FLSH 144LFQFP 核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:34MHz|連接能力:以太網,I2C,LPC,PECI,SCI,SSU|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:106|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL GCIXP1200GC MSL GCIXP1200GC 微處理器 - 散裝 INTEL IXP1200 NETWORK PROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL R7F7017143ABG-C#HC1 MSL R7F7017143ABG-C#HC1 MCU 單片機 324-FBGA(19x19) 卷帶(TR) 32BIT MCU RH850/F1KH-D8 BGA324 核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:246|程式存儲容量:6MB(6M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:896K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 38x10,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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