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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC30F3013T-20E/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL T2081NXN8MQB |
微處理器 |
896-FCPBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC908GR8CPE |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 7.5KB FLASH 28DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:17|程式存儲容量:7.5KB(7.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OSD3358-512M-ICB |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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託盤 |
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,AM3358|協處理器:NEON™ SIMD|速度:1GHz|閃存大小:4GB|RAM 大小:512MB|連接器類型:400-BGA|大小 / 尺寸:1.060" 長 x 1.060" 寬(27.00mm x 27.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DF36912GFHV |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:H8/300H|內核規格:16 位|速度:12MHz|連接能力:I2C,SCI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL TE0813-01-2BE11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL DF2138AVTF10V |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:10MHz|連接能力:主機介面,I2C,IrDA,SCI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL SOMAM1808-10-1602QHIR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM926EJ-S 450MHZ 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM926EJ-S,AM1808|協處理器:-|速度:450MHz|閃存大小:8MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:1.180" 長 x 1.570" 寬(30.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DF36057GFPV |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:H8/300H|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CANbus,SCI,SSU|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:56KB(56K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL TE0715-04-71I33-L |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE 1GB DDR3L |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7030)|速度:125MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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