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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMS320VC5509AGHH |
DSP(數字信號處理器) |
179-BGA MicroStar(12x12) |
託盤 |
IC DSP FIX PT 16-BIT 179-BGA |
類型:定點|介面:主機介面,I2C,McBSP|時鐘速率:200MHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:256kB|電壓 - I/O:3.00V,3.30V|電壓 - 內核:1.60V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC) |
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MSL Z8F022APJ020SG2156 |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 2KB FLASH 28DIP |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:IrDA,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LED,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:23|程式存儲容量:2KB(2K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL SM32C6415EGLZ50SEP |
DSP(數字信號處理器) |
532-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC DSP FIXED-POINT 532-FCBGA |
類型:定點|介面:主機介面,McBSP,PCI,UTOPIA|時鐘速率:500MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:1.03MB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.25V|工作溫度:-55°C ~ 105°C(TC) |
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MSL R5F100CFGLA#W0 |
MCU 單片機 |
36-WFLGA(4x4) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 36WFLGA |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AD21478WYBCZ2A02 |
DSP(數字信號處理器) |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
託盤 |
SHARC PROCESSOR 266MHZ |
類型:浮點|介面:DAI,DPI,EBI/EMI,I2C,SPI,SPORT,UART/USART|時鐘速率:266MHz|非易失性記憶體:ROM(4Mb)|片載 RAM:3Mb|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC9S08JS8LCFK |
MCU 單片機 |
24-HVQFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:LINbus,SCI,SPI,USB|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:14|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CE22E22C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:1395|邏輯元件/單元數:22320|總 RAM 位數:608256|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MKL04Z32VFM4 |
MCU 單片機 |
32-HVQFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 14x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SG280HU3F50I3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L072RZI6DTR |
MCU 單片機 |
64-UFBGA(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 192KB FLASH 64UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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