| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL PIC24EP64MC204T-I/MV |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48UQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC7A25T-1CSG325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:1825|邏輯元件/單元數:23360|總 RAM 位數:1658880|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA) |
|
 |
MSL R5F101SJDFB#50 |
MCU 單片機 |
128-LFQFP(14x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLSH 128LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC4010E-4BG225C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 225BGA |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:160|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33EP16GS502T-I/2N |
MCU 單片機 |
28-UQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 5CEFA2M13C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
383-MBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 223 I/O 383MBGA |
LAB/CLB 數:9434|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:2002944|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EFM32TG11B340F64GQ64-B |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 12 位 SAR;D/A 12 位|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL A54SX16P-TQ176I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:147|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EFM32TG825F8-D-BGA48 |
MCU 單片機 |
48-BGA(4x4) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 8KB FLASH 48BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM|I/O 數:37|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 4x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LFE3-35EA-6LFN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|