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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL F280034PTRQ1 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:14|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:34.5K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 14x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC4036XL-1BG352I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 288 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:1296|邏輯元件/單元數:3078|總 RAM 位數:41472|I/O 數:288|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16CE625-04/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TI180J484C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:143|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F101SKDFB#70 |
MCU 單片機 |
128-LFQFP(14x20) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU RL78/G13 384K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VSX50T-1FFG665I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:4080|邏輯元件/單元數:52224|總 RAM 位數:4866048|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S12G64J0MLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
S12 CORE,64K FLASH,AU |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCS30XL-5PQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 169 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:169|柵極數:30000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F113LKCLFB#55 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
16-BIT GENERAL MCU_RL78/F15_384K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:26K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x10b SAR; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCV1000-4BG560I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:6144|邏輯元件/單元數:27648|總 RAM 位數:131072|I/O 數:404|柵極數:1124022|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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