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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4126AZA-M443 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P250-1FG256T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:157|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL CY9BF521LPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:72MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x12b SAR; D/A 2x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3SL150F780I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F563T4EGFM#V0 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ATT2C102M84 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.08x29.08) |
散裝 |
ATT2C102M84 FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1024|總 RAM 位數:16384|I/O 數:64|柵極數:28300|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TJ) |
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MSL CY8C4148AZI-S595 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P600L-1FGG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP512MC504T-I/MV |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP33E-4F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:32800|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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