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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC24EP512GP204-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC6SLX25-2CSG324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 226 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:1879|邏輯元件/單元數:24051|總 RAM 位數:958464|I/O 數:226|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX450F128LT-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC6SLX9-N3FT256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:715|邏輯元件/單元數:9152|總 RAM 位數:589824|I/O 數:186|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4126LCE-HV413T |
MCU 單片機 |
32-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24.576MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:9|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC3S400-5FGG320C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
320-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 221 I/O 320FBGA |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:294912|I/O 數:221|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AFA41LAQN-G-AVE2 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB 64VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,FIFO,HDMI-CEC,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XA3SD3400A-4FGG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 469 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:5968|邏輯元件/單元數:53712|總 RAM 位數:2322432|I/O 數:469|柵極數:3400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F6747AIPEUR |
MCU 單片機 |
128-LQFP(20x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,4x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:90|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ICE40LP384-CM49 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
49-UCBGA(3x3) |
託盤 |
IC FPGA 37 I/O 49UCBGA |
LAB/CLB 數:48|邏輯元件/單元數:384|總 RAM 位數:-|I/O 數:37|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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