嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LCMXO2-4000HE-6TG144C MSL LCMXO2-4000HE-6TG144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 114 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:114|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F523E5MDFM#50 MSL R5F523E5MDFM#50 MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 卷帶(TR) 32BIT MCU RX23E-B 128K LFQFP64 T 核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXEBBR3H43I4G MSL 5SGXEBBR3H43I4G FPGA(現場可編程門陣列) 1760-HBGA(45x45) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TMS320F28015PZS MSL TMS320F28015PZS MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP 核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LFE5U-25F-7BG381C MSL LFE5U-25F-7BG381C FPGA(現場可編程門陣列) 381-CABGA(17x17) 託盤 IC FPGA 197 I/O 381CABGA LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:24000|總 RAM 位數:1032192|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL DSPIC33FJ64GP708A-E/PT MSL DSPIC33FJ64GP708A-E/PT MCU 單片機 80-TQFP(12x12) 託盤 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LFECP6E-5QN208C MSL LFECP6E-5QN208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 147 I/O 208QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:147|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL ATSAMD51P20A-CTFT MSL ATSAMD51P20A-CTFT MCU 單片機 120-TFBGA(8x8) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 120TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM|I/O 數:99|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 5SGXEABN3F45C2LG MSL 5SGXEABN3F45C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL SPC5602DF1VLH3R MSL SPC5602DF1VLH3R MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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