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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFXP6E-3FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF168NPMC-G-MNE2 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.03125MB 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:1.03125MB(1.03125M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL XC7K325T-1FFG676CES9937 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:25475|邏輯元件/單元數:326080|總 RAM 位數:16404480|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F1165AGC(R)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-20E-5Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 131 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:131|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAMS70J19A-ANT |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,SSC,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX9-2CSG225C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA |
LAB/CLB 數:715|邏輯元件/單元數:9152|總 RAM 位數:589824|I/O 數:160|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MK50DX256CLL7 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 34x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC6SLX75-2CSG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 328 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:328|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F4580-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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