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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATF22LV10CQZ-30JU |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 30NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:3.3V|速度:30 ns |
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MSL PIC32MX775F256LT-80V/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AMPAL20L10ALJC |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
散裝 |
OT PLD, 25NS, PAL-TYPE, TTL, |
可編程類型:PAL|宏單元數:8|電壓 - 輸入:4.75V ~ 5.25V|速度:25 ns |
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MSL EFM32GG11B510F2048IM64-B |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TIBPAL20R8-25CNT |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-PDIP |
管件 |
IC PLD 25NS 24DIP |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:25 ns |
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MSL R5F563TBAGFA#V1 |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
RX63T 256KB/24KB 5V CAN QFP120 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-15LPN |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-PDIP |
管件 |
IC PLD 10MC 15NS 24DIP |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:15 ns |
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MSL STM32H747AGI6 |
MCU 單片機 |
169-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M7|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz,480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU47DR-2FSVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32H747ZIY6TR |
MCU 單片機 |
156-WLCSP(4.96x4.64) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 156WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M7|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz,480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:168|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 23x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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