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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TDA4VL21HGAALZRQ1 |
片上系統(SoC) |
770-FCBGA(23x23) |
卷帶(TR) |
AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH |
架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x|閃存大小:-|RAM 大小:1.5MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL PIC32MX695F512LT-80V/PF |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGIB023R18A1I2V |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5604BK0VLL4R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL BCM60321KMLG |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
BCM60321: 200MBPS POWERLINE |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL CYT2BL4BAAQ0AZSGST |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:4.063MB(4.063M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 52x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGIB022R31A1I1VB |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A2F500M3G-FG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F363AEDFA#U0 |
MCU 單片機 |
100-QFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SIO,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S050T-1VFG400 |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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