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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S912XDT256F1CAGR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC880CVR133 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL XC2298H200F100LABKXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-176-12 |
卷帶(TR) |
IC MCU 16/32BIT 1.6MB FLASH |
核心處理器:C166SV2|內核規格:16/32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:1.6MB(1.6M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:138K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC68EN360RC25L |
微處理器 |
241-PGA(47.24x47.24) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 241PGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL DF2148BFA20IV |
MCU 單片機 |
100-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,X-Bus|外設:PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP7312-IV |
微處理器 |
208-LQFP |
託盤 |
IC MPU EP7 74MHZ 208LQFP |
核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:74MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART |
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MSL R5F72434D100FP#U0 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:SH2A|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:SCI|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8360ECVVAJDGA |
微處理器 |
740-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 740TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL MCF5233CVM100 |
MCU 單片機 |
256-MAPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL P2020PSE2KZB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
盒 |
IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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