嵌入式

嵌入式

From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EFM32WG895F64-B-BGA120R MSL EFM32WG895F64-B-BGA120R MCU 單片機 120-BGA(7x7) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 120BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:93|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP4SGX70HF35I4N MSL EP4SGX70HF35I4N FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 488 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL ATSAME53N19A-AUT-EFP MSL ATSAME53N19A-AUT-EFP MCU 單片機 100-TQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 28x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP2AGX45DF29I3N MSL EP2AGX45DF29I3N FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 364 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:1805|邏輯元件/單元數:42959|總 RAM 位數:3517440|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EFM32LG840F256G-F-QFN64R MSL EFM32LG840F256G-F-QFN64R MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP2AGX65DF29C4 MSL EP2AGX65DF29C4 FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 364 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL FS32K144HAT0VMHT MSL FS32K144HAT0VMHT MCU 單片機 100-MAPBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL LCMXO2-2000ZE-2TG144C MSL LCMXO2-2000ZE-2TG144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 111 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:111|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32LG940F256G-F-QFN64R MSL EFM32LG940F256G-F-QFN64R MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL PIC24HJ128GP310AT-I/PT MSL PIC24HJ128GP310AT-I/PT MCU 單片機 100-TQFP(12x12) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields