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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16F687-E/P |
MCU 單片機 |
20-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFXP6E-5Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 142 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAMD21E17D-MFT |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M1AFS1500-1FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32TG11B140F64GM64-B |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 12 位 SAR;D/A 12 位|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX24-TQG176A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:150|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL PIC32MM0128GPM064-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:25MHz|連接能力:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x10/12b; D/A 1x5b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AX500-2PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 115 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:8064|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:73728|I/O 數:115|柵極數:500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3PE600-PQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:147|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F10BLGCKFB#35 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 21x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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