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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A40MX04-2PL68I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-PLCC(24.23x24.23) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:6000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL CY8C4025PVA-S412 |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 1x7/1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4010E-4PC84I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 61 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:61|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F52316CGND#00 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64WFQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC4013E-3HQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 192 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:192|柵極數:13000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MCF51JU32VHS |
MCU 單片機 |
44-MAPLGA(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44MAPLGA |
核心處理器:Coldfire V1|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE3-35EA-8FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 310 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:310|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F21324MNSP#54 |
MCU 單片機 |
20-LSSOP |
託盤 |
R8C32M 16K+4K20SSOP-20TO85C |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OR2C10A4BA352-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-PBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 256 CLBS, 12300 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1024|總 RAM 位數:16384|I/O 數:256|柵極數:28300|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY8C4125PVA-S412T |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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