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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MSP430F156IPM |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:24KB(24K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPFS250TL-FCG1152I |
片上系統(SoC) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 1152FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C |
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MSL SPC5603BK0MLL6 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:28K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGIB023R18A1I1V |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F564MGHDFP#11 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b,14x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S010-1VF400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIC035R39A1I1V |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
AGIC035R39A1I1V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F35636DFF#U0 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
M16C56D 128/12 64LQFP 3.0-5.5V - |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:144KB(144K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 27x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S050TS-VF400 |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LPC43S67JET100E |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(9x9) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M0|內核規格:32 位雙核|速度:204MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,Microwire,MMC/SD,QEI,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:154K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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