| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL M2S090-1FGG676I |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL CY9BF129TABGL-GK7E1 |
MCU 單片機 |
192-FBGA(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32B 1.5625MB FLSH 192FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:154|程式存儲容量:1.5625MB(1.5625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL XC7Z035-3FBG676E |
片上系統(SoC) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1GHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL FB32K144UIT0VLHR |
MCU 單片機 |
- |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL XCVM1302-1MLINBVB1024 |
片上系統(SoC) |
1024-BGA(31x31) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL S912XEQ384J3CALR |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XCVM1802-1MSEVFVC1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC32MZ2048ECM144T-I/PH |
MCU 單片機 |
144-TQFP(16x16) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 1SX250HH3F55E2VG |
片上系統(SoC) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XLF210-512-FB236-C20A |
MCU 單片機 |
236-FBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 10 核|速度:2000MIPs|連接能力:-|外設:-|I/O 數:128|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|