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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGFA023R31C3E3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD70F3742GC-UEU-AX |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:60K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SX280LU3F50E2LGAS |
片上系統(SoC) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5606BK0MLQ6 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:121|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGFD023R24C2I3V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XUF216-256-TQ128-I20A |
MCU 單片機 |
128-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 16 核|速度:1000MIPs|連接能力:USB|外設:-|I/O 數:81|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 96MPXE-2.1-22M36A |
微處理器 |
3647-FCLGA(76x56,5) |
散裝 |
IC MPU SKYLAKE 2.1GHZ 3647FCLGA |
核心處理器:Xeon Gold 6130T|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R5F64165DFD#U0 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
R32C116 384+8K 3/5V -40TO+85C 14 |
核心處理器:R32C/100|內核規格:16/32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 34x10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC860PCZQ50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL XU232-512-FB324-I40 |
MCU 單片機 |
324-FBGA(15x15) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 32 核|速度:4000MIPS|連接能力:USB|外設:-|I/O 數:208|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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