| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO2-7000ZE-3BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32G0B1CCT6 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB2.0,USB Type-C™(功率輸送)|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:144K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2M70SE-5F900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4642816|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L072RZI6 |
MCU 單片機 |
64-UFBGA(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 192KB FLASH 64UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-256HC-4MG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 55 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:55|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16HV785-I/ML |
MCU 單片機 |
20-QFN(4x4) |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C80F484C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32CM6408MC00048T-I/Y8X |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,RS-485,SERCOM,SMBus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,電機控制,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x12b,1x16b 三角積分; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AFS1500-1FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:223|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32HG309F64G-C-QFN24R |
MCU 單片機 |
24-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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