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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16CE624-20I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:96 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCS30XL-5PQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 192 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:192|柵極數:30000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912ZVL64F0MLC |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 18V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCV1000-6BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:6144|邏輯元件/單元數:27648|總 RAM 位數:131072|I/O 數:404|柵極數:1124022|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX530F128H-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P600L-1FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4127LQS-S443 |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,TRNG,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M1AGL600V5-CSG281 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
281-CSP(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 215 I/O 281CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:215|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY9BF322MBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP20K200EFC672-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 376 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:376|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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